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貼片可控硅

日期:2025-08-22 22:04
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摘要:

貼片可控硅

 

簡述

  貼片可控硅是一種新型的晶閘管類列,是在原有的技術(shù)上將可控硅晶圓封裝在小型的框架上(平時所指的貼片形式),使其使在PCB板上占有面變得小,更使成本體積變得輕小。凱高達科技在04年開始與有國內(nèi)知名封裝廠家合作研究開發(fā),結(jié)合了國外品牌原有的芯片技術(shù),在04年底首批國內(nèi)自主貼片單向可控硅面世;時至于今已經(jīng)批出了SOT-23,SOT-23-3L,SOT-89,SOT-223,TO-252,TO-263全系列封裝,產(chǎn)品型號從0.6~25A單雙向可控硅均齊全。

型號列表

  PCR606S,MCR16,P2D,MCR18,MCR100-6S,MCR100-8S,BT169S,MCR100-6M,KCR100-6,MCR100-8M,KCR100-8,BT169M,KBT169,BT169MM,MCR22-8S,2P4MS,2P4MM,2P4MT,C106DS,CR5AS-12,BT151S,MAC97A6S,BT131S,MAC97A6M,BT131M,BT136S,T405-600B,T410-600B,T805-600B,T810-800B,T835-800B,MCR72-6S,T1215-800B
 

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